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Activity Service
第七届第三代半导体材料及装备发展研讨会
报送单位:北京第三代半导体产业技术创新战略联盟        时间:2026/6/30 14:12:26
海报
分类
交流研讨 
活动名称
第七届第三代半导体材料及装备发展研讨会 
系列活动
 
联盟是本活动的
主办 
活动简介
第三代半导体因其耐高压、耐高温、高频高效的独特性能,正在成为支撑人工智能、新能源汽车、下一代通信等战略新兴产业的“基石底座”。在各方的推动下,目前,我国第三代半导体产业已进入“材料、工艺、装备一体化”协同发展的关键期。为促进装备企业与产业链上下游之间的互动交流与合作,支撑“十五五”国家科技计划,研究第三代半导体核心装备与产业的协同发展,特举办此次研讨会。 
活动开始
2026/7/17 9:00:00 
活动结束
2026/7/17 17:30:00 
联系人
李娟 
联系人手机
18910499109 
活动方式
线下 
主办方名称
第三代半导体产业技术创新战略联盟、宽禁带半导体超越照明材料与技术全国重点实验室 
主办方简介
联盟简介: 第三代半导体产业技术创新战略联盟(以下简称“联盟”)是在国家科技部、工信部、北京市政府等的支持下,由第三代半导体相关科研机构、院校、优势企业等自愿发起并在民政部门正式注册成立的社团法人,是为第三代半导体及相关新兴产业提供全方位创新服务的新型组织。 联盟服务: 1. 行业研究与信息:产业技术发展动态;技术路线图及经济性分析;细分应用市场研究。 2. 战略咨询与服务:区域产业研究与规划;企业战略投资分析;市场研究及业务策略;整合并购及投融资服务。 3. 技术创新与转移:研发平台运营;技术孵化及成果转化;专利合作与运营;标准研究制定。 4. 人才发展与服务:技术骨干能力提升;技术团队专业培训;校企合作对接。 5. 市场对接与推广:细分市场信息收集与发布;客户资源对接与交流;示范应用及推广。 6. 国际交流与合作:亚欧第三代半导体科技创新合作中心;第三代半导体国际会议(IFWS);国际研发、孵化及企业间合作。 成员数量及主要成员单位: 成员数量 223 家,包括北京大学、厦门大学、中国电子科技集团公司第二研究所、中国电子科技集团公司第十三研究所、中国电子科技集团公司第五十五研究所、中国科学院半导体研究所、全球能源互联网研究院 
活动主题
演讲题目演讲内容简介主讲人主讲人工作单位主讲人工作职务演讲开始时间演讲结束时间备注
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