标准推广需求对接
Standard Promotion
碳化硅晶片边缘轮廓检验方法
报送单位：中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟        时间：2025/3/13 16:57:01
主要技术范围：本文件规定了碳化硅晶片边缘轮廓（包含切口）的检测方法。 本文件适用于检测倒角后碳化硅晶片的边缘轮廓（包含切口），其他材料晶片边缘轮廓的检测可参照本文件执行。
对外合作需求：1.联合举办标准推广沙龙、研讨会等活动； 2.对接国际国内标准相关组织； 3.申请转化为国家标准
服务对象：科技型企业、科技工作者
中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟
2025年03月13日
碳化硅晶片边缘轮廓检验方法的发布公告.pdf
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