6月20日，2025企创融通汇——“芯机遇促发展 解锁应用新市场”宽禁带半导体产业问题专家研讨会成功举办，来自高校科研院所、产业链上下游企业及投资机构的40余位代表齐聚一堂，聚焦宽禁带半导体材料与器件产业，围绕碳化硅产业当前的技术瓶颈、量产进展及国产化关键问题、SiC在AR显示、低空经济等新兴应用中的技术挑战与市场需求以及以金刚石材料为代表的新一代半导体的产业化前景与政策布局方向等核心议题展开深度研讨，共探宽禁带半导体领域的技术突破与市场机遇。

与会专家就宽禁带半导体产业当前面临的系统性挑战、现存问题以及产业发展前景展开了深入对话。专家们认为，宽禁带半导体产业在过去的几年发展中，在技术上实现了很多重大突破，全产业链基本布局已经完成，重点区域项目相继投产，产业生态体系已初步成型。但在产业规模扩大及应用市场开拓方面，还存在很多挑战。面对全球科技竞争新格局和产业升级新需求，迫切需要产业界、学术界、投资机构与政府部门紧密协同，继续不遗余力地推动材料、工艺与器件的创新，突破关键瓶颈；加速构建安全、稳定、高效且具有成本竞争力的产业链供应链体系；围绕新兴产业、新兴应用、新型场景做好前瞻布局，为产业的可持续发展注入强劲动能。在交流环节，与会专家们围绕如何把握时代赋予的“芯”机遇，共同解锁更广阔的应用市场，推动产业实现更高质量、更高水平的发展，贡献了深刻的洞见和宝贵的智慧。

本次研讨会是“2025企创融通汇”系列活动的重要组成部分，由中国科协企业创新服务中心主办、中关村产业技术联盟联合会、中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟、北京亦庄盛元投资开发集团有限公司共同承办。活动汇聚政产学研用多方智慧，为宽禁带半导体产业理清现状、突破瓶颈、把握新兴机遇、规划未来发展路径提供了深入交流的平台，有力助推产业创新与高质量发展。