11月7日，由中关村产业技术联盟联合会主办的“智聚同行——解锁宽禁带材料应用新市场”主题活动顺利举行。本次活动立足宽禁带半导体材料产业发展趋势，聚焦产业应用突破与市场拓展，旨在推动创新链、产业链、资金链、人才链在科技园区高效聚合，深化产学研用各环节协同联动，为宽禁带材料产业高质量发展搭建交流合作平台。来自行业学协会、重点高校、科研院所及优质科技企业的50余位代表齐聚一堂，共话产业创新、共商发展路径。

在互动交流环节，与会嘉宾各抒己见、深入研讨，围绕产业链协同创新机制、科技成果高效转化落地、产教融合人才培育等关键议题展开热烈交流，精准剖析当前宽禁带材料产业发展的机遇与挑战，为破解产业发展痛点、拓宽材料应用新场景贡献思路与智慧。

“智聚同行”作为联合会重点打造的品牌活动，始终以搭建跨界融合、聚力赋能的产业服务平台为核心目标。活动有效凝聚首都科技工作者创新力量，推动各类创新资源精准向企业集聚，加速构建以企业为主体、市场为导向、产学研深度融合的创新生态，持续助力顺义园打造成为北京地区宽禁带半导体材料产业的重要承载区与创新高地。