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中关村集成电路材料产业技术创新联盟

联盟简介：
       联盟于 2018 年 3 月注册成立，由集成电路材料领域产、学、研、用各龙头企业和科研院所发起组建。负责人由行业资深专家担任，具有极强的行业代表性和权威性，联盟下设专家咨询委员会，由集成电路制造、材料领域资深专家组成。材料联盟自成立伊始，统筹兼顾积极推进各项工作，十年来取得累累硕果。通过联盟有效对接企业发展与国家战略，使企业自我发展与国家战略目标相结合，为国家和行业战略规划落地、推进我国集成电路制造用材料本地化供应、实现集成电路制造自主可控发展奠定良好的产业基础。

联盟服务 :
      联盟拥有权威的行业智库，丰富的企业资源，可承担集成电路及集成电路材料相关领域的行业咨询研究或政策研究项目、软课题等。现可向社会各界提供《硅衬底材料产业数据统计报告（2020 年）》《光刻胶产业现状统计数据报告（2020 年）》《电子气体产业现状统计数据报告（2020 年）》《抛光材料产业现状统计数据报告（2020 年）》《靶材产业现状统计数据报告（2020 年）》《工艺化学品产业现状统计数据报告（2020 年）》《专用封装材料产业现状统计数据报告（2020 年）》《集成电路材料产业现状统计数据报告（2020 年）》《中国半导体支撑业发展状况报告（2021 年编）》等行业分析报告。
       材料联盟现有联合分析检测与技术合作服务平台，已发布包括测试仪器和工艺设备在内的 320 多条信息，设
备仪器涉及硅材料、光刻材料、电子气体、工艺化学品、封装材料、抛光材料、溅射靶材等多个领域并向社会开
放共享。

成员数量及主要成员单位
       成员数量 131 家，包括中芯国际集成电路制造有限公司、上海华润微电子、通富微电子股份有限公司、宁波江丰电子材料股份有限公司、安集微电子科技（上海）股份有限公司、中国船舶重工集团公司第七一八研究所、江苏南大光电材料股份有限公司、上海硅产业投资有限公司等。

联系地址北京市海淀区知春路27号15层1710

联系邮箱dengxi@icmtia.com

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