4月20日，中关村产业技术联盟联合会携手北京第三代半导体产业技术创新战略联盟成功举办中关村产业技术联盟“园区行”之走进中关村顺义园第三代半导体材料与应用创新基地活动。中关村顺义园管委会第三代半导体平台主任宋卫国、中关村产业技术联盟联合会副秘书长杨一图、北京国联万众半导体有限公司副总经理张志国、北京第三代半导体产业技术创新战略联盟副秘书长杨兰芳等出席活动。中关村产业技术联盟、企业代表30余人参加本次活动。

在张志国副总经理的带领下，中关村产业技术联盟和企业一行先后参观了北京第三代半导体材料与应用创新基地展厅、北京国基科航第三代半导体检测技术有限公司和北京中博芯半导体科技有限公司，实地了解了第三代半导体材料及应用联合创新基地的整体建设、企业服务、产业发展等具体情况。

座谈交流环节由杨一图副秘书长主持。杨秘书长围绕联盟及联盟联合会的成立背景、功能定位、重点工作等进行了介绍。他指出希望通过“园区行”系列活动的开展，带领联盟和企业走进各科技园区，从空间、人才、科技等方面与园区进行精准对接。宋卫国主任介绍了顺义园作为北京创新产业集群示范区的地理优势、营商环境及高精尖产业布局，并就顺义园相关产业政策和第三代半导体专项政策做了全面解读，希望通过“园区行”活动的穿线搭桥，开拓园区与联盟、企业沟通渠道，创新合作模式。张志国副总经理重点介绍了国家第三代半导体技术创新中心（北京）的建设发展历程。北京第三代半导体产业技术创新战略联盟杨兰芳副秘书长表示将继续发挥创新型社会组织的资源优势，为第三代半导体产业发展贡献力量。随后与会代表围绕新材料、智能制造等行业发展趋势、项目合作、科技服务支撑等内容进行了深入沟通交流。

中关村产业技术联盟联合会将进一步发挥各联盟在细分产业领域的专业优势，围绕创新链、产业链、园区链整合创新要素资源，搭建联盟、企业与各科技园区对接交流平台，促进产业对接协作，推动联盟和企业更好地服务北京国际科技创新中心建设及世界领先科技园区建设。