各相关单位：

为推进科技创新与产业协同发展，推动创新链产业链资金链人才链在园区深度融合，中关村产业技术联盟联合会拟举行“智聚同行——解锁宽禁带材料应用新市场活动”，拓展宽禁带材料在绿色低碳、智能装备、电子消费等领域的应用市场，搭建产业联盟、投融资机构及企业交流对接平台，促进产业对接协作，助力企业快速成长。

现诚挚邀请贵单位出席本次会议。

一、活动时间

2025年11月7日（星期五）15:00—17:00

二、活动地点

中关村（顺义）第三代半导体产业园

三、集合地点和方式

（一）集体乘车前往

集合地点：中科院半导体所北门停车场（海淀区清华东路甲35号，林大北路）。

发车时间：12:30

联系人：程晓霞，电话18701524392（微信同号）。

（二）自行前往

请于13:30前到达北京市顺义区杜杨北街3号南门（导航：中关村（顺义）第三代半导体产业园）。

四、行程安排

15:15-15:20  主持人介绍参会领导及嘉宾

15:20-16:00  宽禁带材料产业现状及发展趋势

16:00-16:30  与会嘉宾互动交流

16:30-16:40  领导总结讲话

注：如选择乘大巴车往返，注意大巴车返程时间为：16:50

五、会议报名

1.欢迎相关科技社团、科研院所、行业企业、园区科协等单位代表报名参会。

2.请与会人员于2025年11月6日（周四）17:00前扫描下方二维码报名。