各企业、团体和相关机构：

由中国科协企业创新服务中心主办，中关村产业技术联盟联合会等单位承办的2025企创融通汇宽禁带半导体材料与器件专场活动，旨在认真贯彻落实党的二十大和党的二十届三中全会精神，聚焦国家重点发展产业，以突破产业创新链关键核心技术问题及共性问题为主线，推动产学研深度融合和实现创新成果转移转化，推动大中小企业融通创新及创新链产业链资金链人才链深度融合，赋能园区（企业）科协组织建设，助力建设以实体经济为支撑的现代化产业体系。

活动前期已举办产业问题专家研讨会，从技术创新、产业转化、生态协同三个方面，深入探讨存在问题,遴选出了宽禁带半导体材料与器件当前亟待解决的15个产业问题。现公开征集相关问题解决方案，后续将组织专家和需求方加以论证，遴选出优秀解决方案进行推介对接。

征集方式：请各单位根据《2025企创融通汇“芯机遇促发展 解锁应用新市场”主题产业问题清单》（附件1），填写《2025企创融通汇“芯机遇促发展 解锁应用新市场”主题产业问题解决方案征集表》（附件2）。电子材料请发送至指定邮箱：chengxiaoxia@zlinks.org.cn

征集截止日期：2025年7月14日

联系人：程晓霞；联系方式：18701524392

中国科协企业创新服务中心

中关村产业技术联盟联合会

2025年7月2日

附件1.2025企创融通汇“芯机遇促发展 解锁应用新市场”主题产业问题清单.docx

附件2.2025企创融通汇活动解决方案征集表.docx